Apple芯片家族迎来三位新成员，分别是M3、M3 Pro和M3 Max。此次苹果芯片采用3nm制程，利用极紫外光刻。

M3芯片系列仍然主要服务于对处理器性能有强需求的专业人士。它最突出的更新在于采用了新一代GPU架构，具备“动态缓存”功能。相较于传统GPU架构对于内存的利用率不足，M3系列芯片的GPU能够根据任务实际所需内存，对局部内存实行动态调整，大幅提升GPU的平均利用率。

这让用户在使用专业App（例如Sketch Up等）、玩游戏的过程中，能够提升体验感。苹果表示，这项技术同时也面向开发者。

此外，新一代GPU还为芯片带来了新的渲染功能，例如硬件加速网格着色，这能够提升几何模型处理的功能和效率，打造视觉效果更复杂的场景。同时，硬件加速的光线追踪也应用到了Mac系列上，它能够在光与场景交互时，对光的物理属性进行建模，帮助游戏渲染出更准确的光影效果。M3系列对专业App的渲染速度相比M2系列快1.8倍，比M1系列快2.5倍。

GPU之外，在性能核心速度上，M3系列相比M2系列最高提升15%，比M1系列提升30%；处理常见任务的能效提升分别达30%和50%。在性能功耗比方面，同样的多线程CPU性能和GPU表现下，M3的功耗均仅为M1的一半。

苹果表示，三款芯片是针对不同用户人群的需求。M3为8核CPU、10核GPU，处理速度最高比M1提升65%；M3 Pro为12核CPU、18核GPU，处理速度较M1 Pro最高提升40%；M3 Max为16核CPU、40核GPU，比M1 Max最快提升80%。此外，M3 Max支持最高达128GB的统一内存，这足以让开发者处理包含数十亿参数的AI大模型。